各种微流控芯片键合的优缺点

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一、 微流控芯片激光焊接
聚酯类材料的激光焊接，是采用电磁光谱红外线区产生的强辐射波，熔合塑料接合处方法进行焊接的，聚酯类材料对激光的吸收也会决定焊接的效果，所以透明聚酯类材料激光焊接试用场景相对较差。
※ 优点：无污染、无添加其他材料、焊接精度高
※ 不足：a.尤其微流控芯片常用的特殊高聚合物，如：PPS、聚PEEK以及I.CP等，对近红外光的透射率很低，是不适合在脉冲激光焊接机中进行焊接的。
              b.不同种材质材料难以焊接。

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二、 微流控芯片超音波
※ 优点：
1. 可熔接除铁氟龙以外的热可塑性塑胶；
2. 熔接时间极为短暂，通常范围（0.05-1秒）；
3. 焊接无污染，洁净度高。
※ 缺点：
1. 仅限于同种材质直接焊接；
2. 溶解会对精密微流控加工精度带来影响；
3. 焊接稳定性不好。

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三、胶类键合
※ 优点：
1. 便捷、键合材料适用面广；
2. 胶类键合，适用设备相对较便宜，一次性投入小；

※ 缺点：
1. 传统聚氨酯类胶易溶出，造成要本污染；
2. 传统胶不耐高温；
3. 传统胶类键合精度不容易掌控。

但随着BIOFOUNT™新推出 WLK-PET-986型UV键合胶，可以帮助微流控工程师在常温下通过UV照射键合。以及WLK-PET-YM-957型PET基压敏胶，可以帮助微流控工程师在常温下通过按压，将微流控芯片完成封装键合。WLK-PET-986型UV键合胶可以解决胶键合溶出的问题，WLK-PET-YM-957型PET基压敏胶可以解决胶类键合精度不准的问题和溶出问题，同时也解决传统UV胶不耐高温的问题。BIOFOUNT正在开发硅基微流控键合胶。

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4. 热压键合
※ 优点：
1. 可熔接绝大部分可塑性聚酯类芯片；
2. 热压键合有无污染，洁净度高。
※ 缺点：
1. 仅限于同种材质直接焊接；
2. 溶解会对精密微流控加工精度带来影响；
3. 焊接稳定性不好。
4. 热压键合时间较长，效率较慢（部分热压需要结合材料表面处理，工艺较为复杂）。

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